Praecipue per nexus praecipuos sequentes:
• Selectio materiae summae qualitatis: Ad basin graniti accuratam fabricandam, primum materias graniticas textura uniformi et structura densa eligere debemus. Particulae minerales huius generis graniti tenues et aequaliter distributae sunt, magna duritie et robore praeditae, quae condiciones basicas bonas ad planitiem summae praecisionis obtinendam praebere possunt. Exempli gratia, Jinan Green, Taishan Green, et aliae varietates graniti summae qualitatis, propter proprietates physicas stabiles et bonas proprietates processus, saepe ad bases accuratas fabricandas adhibentur.
• Formatio rudis: Usus machinarum secandi magnarum ad materiam crudam graniti in formas planas prope magnitudinem perfectam basis secandas, spatium relinquens ad subsequentem subtilitatem tractandam. In hoc stadio, instrumenta secandi, ut laminae serrae adamantinae, adhibentur ad celeritatem sectionis, ratem progressionis et iter sectionis moderandum per accuratam programmationem CNC ut planitas et verticalitas superficiei secantis confirmentur, et error planitatis intra certum ambitum moderatur ut tabulae regulariores ad subsequentem tractationem praebeantur.
• Tritura subtilis: Post tractationem asperam, basis granitica subtiliter trituranda est, quod est processus clavis ad planitiem summae praecisionis consequendam. Machinae triturantes plerumque adhibentur, rotis vel discos triturantes variarum magnitudinum instructae, et tritura gradatim a grano crasso ad granum subtile perficitur. Primo, materia abrasiva crassa adhibetur ad maximam partem residui tractationis celeriter removendam et initio planitiem emendandam; deinde ad materiam triturantem subtiliorem mutatur ad trituram subtilem, asperitatem superficiei ulterius reducendam, accuratiam planitiis augendam. Dum trituratur, planities superficiei basis graniticae continuo emendatur per accuratam moderationem pressionis triturantis, celeritatis triturantis et temporis triturantis, necnon per usus processuum triturantium provectorum, ut tritura planetaria et tritura bifrontis.
• Mensura et responsio altae praecisionis: In processu processus, necesse est instrumenta mensurae altae praecisionis adhibere ad planitiem basis graniticae in tempore reali metiendam et monitorandam. Instrumenta mensurae vulgo adhibita sunt interferometrum lasericum, libra electronica, instrumentum mensurae coordinatarum, et cetera. Interferometrum lasericum principio interferentiae lucis utitur ad planitiem plani accurate metiendam per emissionem radii laserici, cum praecisione usque ad nanometra. Instrumentum mensurae data mensurae ad systema moderationis apparatus machinationis remittit, et systema moderationis parametros machinationis secundum data responsionis, ut positionem triturae, pressionem, etc., automatice adaptat et errorem planitudinis corrigit ut imperium circuli clausi assequatur et planitiem constanter requisitis designationis appropinquet.
• Tractatio et politura superficiei: Post trituram, superficies basis graniticae polienda est ut qualitas et planities superficiei ulterius emendentur. Processus politurae rota politoria et liquore politorio utitur ad vitia microscopica in superficie per actionem chemicam et mechanicam removenda, superficiem leviorem et planiorem reddens, et requisita finalia planitatis altae praecisionis assequens. Simul, quaedam technologiae politurae provectae, ut politura fasciculi ionici, politura magnetorheologica, etc., etiam ad processum basis graniticae praecisionis adhibentur, quae polituram superficiei altioris praecisionis consequi et necessitatibus machinationis ultra-praecisionis satisfacere possunt.
Tempus publicationis: Apr-10-2025